深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。
产品广泛应用于半导体产业和新能源产业。包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工，同时，公司也提供技术支持和售后服务，以满足客户的各种需求。
作为一家智能装备制造企业，深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队，可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时，公司也拥有先进的生产设备和完善的品质管理体系，确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中，深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升，为全球客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。
公司沿革
2017，团队前身为“深圳市方达研磨技术有限公司”致力研发生产各类应用于高端电子工业装备的研磨设备。
2010，开始进入半导体设备的研发，创建了一支包括自动化技术、电气、软件、控制与工艺等专业的优秀技术团队。
2012，我司每一片厚度35um硅晶圆在实验室研磨诞生，先后开发出多款半导体粗磨、精磨、抛光设备，得到了客户的应用验证。
2019，我司独立自主研发第一代“全自动晶圆减薄设备”，替代了国外进口，填补了国内空白；同时公司也深耕设备核心关键精密部件的研发与制造。
2020，设备已得到多家客户打样验证成功，各项技术指标达到国际同类设备水准。目前已完成技术成型、设备成套、耗材齐备；同时，也开发了新一代蓝宝石芯片研磨成套设备，以及第三代半导体材料碳化硅研磨成套设备。
2021，与长盈集团成立合资公司——深圳市梦启半导体装备有限公司，中国梦，芯启航！
2022，持续开发生产多款设备，包括全自动高精密倒角机，单面抛光机，半自动上蜡机，全自动高速Micro LED芯片分选机等……
梦启的资质和荣誉见证了公司的成长历程，也见证了行业发展的一个趋势和过程。未来的岁月中，我们将不断为社会和客户创造价值，争取得到更多的荣誉。
客户为什么选择我们？
专攻磨划设备技术/工艺多年
为多个半导体工厂提供技术服务，与重点大学为深入合作研发半导体相关全自动化设备以及设备的核心关键部件。
自主研发能力强，获得多项国家专利
拥有经验丰富的技术团队，自主研发能力强；荣获全自动研磨机、减薄机多项专利，设备品质值得信赖。
树立半导体装备品牌企业
公司目前已完成技术成型、设备成套、耗材齐备的同时，也深耕设备核心部件的研发与制造，设备得到多家客户打样验证成功，替代了国外进口。
持续研发生产多款研磨成套设备，自动化集成能力高
陆续研发了全自动硅晶圆减薄机、新一代蓝宝石芯片研磨以及第三代半导体材料碳化硅研磨成套设备，各项技术指标接近国际同类设备水准。
无忧售后，终身技术支持
贴心的售前、售中、售后服务，终身可享免费的技术支持和设备升级服务。
